MFR-1110電焊臺

MFR-1100單路輸出系列專為*小化培訓(xùn)投入、*大化應(yīng)用解決方案和提高生產(chǎn)率而設(shè)計。

MFR-1110型號電焊臺

MFR-PS1100 電源主機(jī)  1

MFR-H1-SC  內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭手柄   1   （可與SxP RxP  SSC  TxP等烙鐵頭選配使用）

WS1   通用焊接烙鐵架   1

以下為SxP烙鐵頭

（注：型號中的第2個英文字母代表烙鐵頭的溫度系列， F代表標(biāo)準(zhǔn)溫度，T代表用于對溫度敏感的場合，C代表用于陶瓷或者較大熱負(fù)載的場合）

SxP-BVL10 60°斜面型 1.0mm (.04")   SxP-CH10 30°鑿型 1.0mm (.04")   SxP-CH15 30°鑿型 1.5mm (.06")   SxP-CH20  30°鑿型 2.0mm (.08")   SxP-CH25  30°鑿型 2.5mm (.10")   SxP-CH50  30°大鑿型 5.0mm (.20")   SxP-CHB15  30°鑿型彎頭 1.5mm (.06")   SxP-CHL20  60°長頭 2.0mm (.08")   SxP-CN04 錐形 0.4mm (.016")   SxP-CN05 錐形 0.5mm (.02")   SxP-CNB04 尖錐形彎頭 0.4mm (.016")   SxP-CNB05 尖錐形彎頭 0.5mm (.02")   SxP-CNL04 長尖錐形 0.4mm (.016")   SxP-DRH05 蹄型 0.5mm (.02")   SxP-DRH15 蹄型 1.5mm (.06")   SxP-DRH35 蹄型 3.5mm (.14")   SxP-DRK50 刀型 5.0mm (.20")

返工用烙鐵頭

    以下返工用烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄，它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。

	RxP-BL1 鏟形烙鐵頭 10mm(0.4")
	RxP-BL2 鏟形烙鐵頭 16mm(0.63")
	RxP-BL3 鏟形烙鐵頭 22mm(0.87")
	RxP-DL1 隧道型 SOIC14-16芯片用
	RxP-DL2 隧道型 SOIC 8 芯片用
	RxP-SL1 槽型 0805芯片用
	RxP-SL2 槽型 1206 芯片用

注：型號中的**個英文字母代表烙鐵頭的溫度系列，F(xiàn)代表標(biāo)準(zhǔn)溫度，C代表用于陶瓷或者熱負(fù)荷大的場合。

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